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金年会-ICCAD

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业

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金年会-长江存储第三晶圆厂破土动工

据《日经新闻》报道，长江存储技术公司 （YMTC） 在武汉的第三座 NAND 晶圆厂破土动工，并计划在 2027 年运行第一块芯片。据报道，该公司还在扩建其第二家晶圆厂，并考虑进入 DRAM 市场。两

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金年会-马斯克为何坚持盖芯片厂 分析师给出3大原因

特斯拉于本月6日举行年度股东大会，执行长马斯克（Elon Musk）透露，公司正在评估自行兴建一座月产能上看100万片晶圆的晶片厂，引发外界高度关注，英伟达执行长黄仁勋对此表示，特斯拉自盖晶圆厂要追上

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金年会-Arm携手中国伙伴，创建“AI定义汽车”时代的新范例

随着汽车从机械产品向AI驱动智能终端演进，行业正经历从“软件定义汽车(SDV)”向“AI定义汽车(AIDV)”的深刻变革，对安全性、智能化以及系统响应能力提出了更高要求。作为全球最具活力与创新的汽车市

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金年会-中芯国际在中国面临不断扩大的人工智能芯片紧缩之际增加产量

中芯国际在中国面临不断扩大的人工智能芯片紧缩之际增加产量 作者： 时间：2025-11-13 来源：TrendForce集邦咨询 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 据报道，在

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