2026-04

01

金年会-工业级eMMC瞄准嵌入式设计的长期供应需求

智能存储公司（Intelligent Memory）正扩充其主控型与非闪存产品组合，推出面向长寿命系统的小容量嵌入式存储产品。当前多家存储厂商相继缩减或停产嵌入式多媒体卡（eMMC）产品线，给工业客户

阅读全文 >

2026-04

01

金年会-英特尔代工业务负责人跳槽高通

突发消息，英特尔代工业务负责人凯文・奥巴克利在公司任职仅两年后，决定跳槽至高通。即日起，英特尔代工业务将由此前负责前端工艺技术研发与制造的纳加・钱德拉塞卡兰接任执掌。英特尔发言人向汤姆硬件网表示：“我

阅读全文 >

2026-04

01

金年会-盛合晶微获准 IPO，先进封装加速芯片自主

中国半导体自主化进程持续推进，先进封装领域再添新动力。据《南华早报》报道，中国先进芯片封装领域核心企业盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称 “盛合晶微”）已获准在上海证券交易所科创板上市。根据其招股书

阅读全文 >

2026-04

01

金年会-Bourns将于APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求

EEPW首页 > 电源与新能源 > 业界动态 > Bourns将于APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求 Bourns将于

阅读全文 >

2026-04

01

jinnianhui金年会登录入口-博主：未来三年将出现新的手机头部品牌 竞争远未结束

　　【jinnianhui金年会，科技消息】据小米公司董事长雷军转发的数据，小米智能手机业务在中国市场继续保持强劲势头。在2024年第一季度成功登顶后，第二季度小米以1141.76万激活量再次蝉联中国

阅读全文 >