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金年会-阿斯麦ASML公布EUV光源技术突破，2030年芯片产能或提升50%

阿斯麦ASML公布EUV光源技术突破，2030年芯片产能或提升50% 作者： 时间：2026-02-24 来源：IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2 月 23 日消

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金年会-Groq向三星提出AI芯片扩产需求，推论芯片市场或迎爆发

据韩媒Chosun Biz援引业界消息，Groq近日向三星电子晶圆代工部门提出扩产要求，计划将2025年推论用AI芯片的产量从原先的约9,000片晶圆提升至1.5万片。目前，三星正以4纳米制程为Gro

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金年会-六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器

六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器 —— 芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延 作者： 时间：2026

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金年会-伊朗局势紧张，亚洲汽车供应链面临冲击

据Bernstein研究机构与汽车供应链业者信息显示，随着伊朗局势升温，亚洲汽车供应链正面临显著冲击。中东最大汽车市场伊朗成为核心受影响区域，2025年销量预计为114万辆，占中东市场约38%。本土品

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金年会-仅1纳米、功耗最低！我国科研团队取得下一代芯片关键进展

2月24日消息，近日，北京大学电子学院研究员透露，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学·进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器

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