金年会-台积电加快先进封装进程

台积电一直在积极扩充其先进包装能力。据MoneyDJ报道，公司于4日在中国台湾嘉义举行了AP7工厂的开幕仪式。供应链消息人士指出，AP7第二阶段已开始设备安装和测试，预计2026年开始生产，第一阶段计划于2026年设备搬运，2027年实现批量生产。报道补充称，由于此前在P1遗址发现了考古遗迹，施工被推迟，使P2得以更早启动并更快推进。

除了中国台湾的AP7项目外，台积电也在加速其在美国的先进包装工作。正如《自由时报》报道，消息人士称台积电美国厂房发展迅速，其包装进度已无法再等待现有园区外的新厂址。因此，台积电预计将原计划用于第六阶段（P6）的区域重新利用，建设先进包装设施。如果建设顺利进行，设备安装有望于2027年底开始，使该设施进入前期生产阶段。

在中国台湾嘉义，MoneyDJ指出，AP7将承载台积电最新的封装技术——包括WMCM（晶圆级多芯片模块）、SoIC（集成芯片系统）和CoPoS（芯片板上基板）。该厂区占地15,000平方米，规划分八个阶段。报道引述消息人士指出，第一阶段和第三阶段将优先扩展SoIC，第二阶段将作为苹果专用的WMCM生产基地运营。CoPoS目前计划在第四阶段大规模量产，预计2028年底左右产出。

关于其美国的先进封装计划，《自由时报》指出，台积电美国晶圆厂生产的晶圆目前仍需运回中国台湾进行组装和测试。报道称，台积电计划通过建设自有设施和建立战略合作伙伴关系，在美国建立先进包装能力。报告还指出，Amkor正在台积电厂区附近投资建设一座工厂，提供后端包装和测试服务，建设已在进行中，预计2028年开始生产。

台积电通过集成技术推进下一代封装

MoneyDJ援引业内消息指出，台积电的先进封装路线图将越来越强调“整合多项技术”，基于SoIC的3D封装将扮演核心角色，这一能力外包和测试公司难以复制。报告指出，未来2纳米以上芯片封装技术将将SoIC与CoWoS（基底晶圆芯片）、CoPoS和集成扇出（InFO）等方法结合使用。例如，AMD 采用 SoIC + CoWoS 结构，以及台积电的 COUPE 平台，采用 SoIC-X 芯片堆栈技术为客户提供优化解决方案。

与此同时，正如《商业时报》援引机构投资者的话指出，台积电正在加大后端资本支出的本地化，并加强与设备供应商的合作。这一策略使相关公司能够进入CoWoS、SoIC和WMCM供应链，提升响应速度和灵活性。